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SEMI:半導體制造設備銷售額明年突破千億美元|界面新聞 · JMedia

編譯 | 芯東西 王健恩

編輯 | 高歌

芯東西7月21日消息,據國際半導體產業協會(SEMI)消息,電子系統設計(ESD)行業第一季度的收入增長17%創下新紀錄,而半導體制造設備業到2022年銷售額預計將超過1000億美元。這兩項正是半導體在尺寸微縮競賽中的關鍵。

2021年ESD業的各個細分類別如IC設計、PCB設計、半導體IP等的收入都得到了較大幅的增長,同樣,半導體制造設備業也出現了這種增長勢頭。

一、電子系統設計業收入大增,IC物理設計增長34.4%

SEMI技術社區ESD聯盟稱,2021年第一季度電子系統設計行業收入增長17%,達到315.717億美元,與往年同期相比創下了記錄。

SEMI電子設計市場數據報告執行發起人Walden C. Rhines說:“所有產業類別都做出了重大貢獻。電腦輔助工程(CAE)、IC物理設計和驗證、PCB和多芯片模塊(MCM)、半導體IP等各領域都實現了兩位數的增長。”

 

其中收入增長最高的是IC物理設計和驗證,與去年同期相比收入增長了34.4%,總收入達到了6.825億美元。

從地區上來看,美洲、歐洲、中東、非洲和亞太地區都實現了兩位數的增長。其中亞太地區收入增長26.9%,達到11.663億美元。

二、半導體制造設備銷售額增長34%,明年將超1000億美元

ESD行業的增長勢頭也延續到了半導體制造設備領域,半導體制造設備銷售額同比增長34%,達到953億美元,預計到明年將超過1000億美元。SEMI稱,“設備制造商的持續投資正在推動前端和后端半導體設備行業的擴張。”

晶圓廠設備(包括晶圓加工、掩模/掩模版設備)的銷售額較上年同期增長34%,達到創紀錄的817億美元。SEMI預測該行業將在2022年再增長6%,達到860億美元。

同時,SEMI也預測,今年投資額已達到457億美元的代工和邏輯設備將再增長8%。

行業內對內存和儲存設備的強勁需求預計將推動業內對NAND和DRAM制造設備需求的增長,NAND閃存設備將維持今年13%的增長,到2022年市場規模將接近190億美元。

在先進封裝應用的推動下,組裝和封裝設備市場預計到2021年將增長56%,達到60億美元,然后在2022年再增長6%。

半導體測試設備市場預計將在2021年增長26%至76億美元,得益于市場對5G和高性能計算(HPC)應用的需求,在2022年將再增長6%。

由于當前存儲芯片復蘇勢頭強勁,韓國芯片制造商預計將引領設備投資熱潮,并在先進邏輯生產和其他代工廠擴張方面增加支出,以滿足全球飆升的半導體需求。

結語:半導體行業增長強勁,產業將迎新一輪發展浪潮

從去年開始,缺芯潮不斷在全球蔓延,給各大產業都造成了較為嚴重的影響。比如受缺芯潮影響較大的汽車產業,部分車企因為缺芯問題不得不被迫減產甚至停產。

現在,我們可以看到半導體產業各個細分領域都取得了不錯的增長,同時,全球的投資者也在不斷地向半導體領域進行投資,以推動芯片制造業的不斷擴張。

今后,隨著5G、人工智能、自動駕駛、物聯網等不同產業的發展,半導體產業將會迎來新一輪的增長動力。

來源:SEMI

創建時間:2021-07-21 17:58
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