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營收近70億,專利1300余項,華潤微領軍功率半導體!

華潤微是華潤集團旗下負責微電子業務的高科技企業,曾建成并運營中國第一條4英寸晶圓生產線、第一條6英寸晶圓生產線,承擔了多項國家重點專項工程。公司曾先后整合華科電子、中國華晶、上華科技等中國半導體先驅,經過多年的發展,公司已成為中國本土具有重要影響力的綜合性半導體企業,自2004年起連續被工信部評為中國電子信息百強企業。

據東興證券研報分析,隨著公司產能快速擴張、產業鏈配套更加齊全、持續重視研發投入,未來有望在功率半導體領域持續提升市場份額,并借助代工優勢迅速做大做強搶占新能源車與5G新基建的市場空間,維持長期的快速成長。

一、中國功率半導體領軍者,全產業鏈一體化運營

公司制造與服務業務主要提供半導體開放式晶圓制造、封裝測試等服務。公司擁有中國領先的晶圓制造服務能力,為國內主要的半導體特種工藝平臺之一。公司6英寸生產線產能在國內居于前列,公司為客戶提供1.0-0.11μm的工藝制程的特色晶圓制造技術服務,包括硅基和SOI基BCD、混合信號、高壓CMOS、射頻CMOS、Bipolar、BiCMOS、嵌入式非易失性內存、IGBT、MEMS、硅基GaN、SiC等標準工藝及一系列客制化工藝平臺。

據2020年度業績快報,公司全年實現營收69.77億元,同比增長21.49%,實現歸母凈利潤9.60億元,同比增長139.66%,實現大幅增長。公司有望充分受益于集成電路行業發展,受益于進口替代、半導體產業自主可控等歷史性機遇,繼續保持增長勢頭。

公司產品及方案板塊的銷售毛利率從2016年的25.19%上升到2019年的29.48%,制造及服務板塊的銷售毛利率從2016年的9.91%上升到2019年的17.76%,總體呈上漲趨勢,且產品及方案板塊的毛利率一直比制造及服務板塊高。2016-2020Q3,公司銷售毛利率分別為14.49%、17.62%、25.20%、22.84%和28.13%,毛利率、凈利率同步性很強,都在2019年小幅回落后又重新保持上升趨勢。近年來,產品及方案板塊在公司主營業務收入中的占比持續上升,這也是公司銷售毛利率、凈利率上升的主要因素。

股權分布較為集中,國有大基金持股超5%。華潤集團持有公司的股份超70%,對公司有足夠的控制權,而由中央財政部和多家國有企業共同持股的國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股6.43%,成為唯二的大股東之一。

二、半導體行業景氣度回升,國產替代率逐漸提高

市場規模穩步上升,汽車行業需求占比高。根據IHSMarkit的預測,2019年全球功率半導體市場規模達到404億美元,同比2018年增長3.3%,預計2021年市場規模將達到441億美元,2016-2019年的復合增長率為6.5%。在全球功率半導體市場中,汽車行業是最主要的市場,其次是工業與消費電子領域。近幾年來,新能源汽車高速發展,對功率半導體的需求越來越旺盛,2019年功率半導體在汽車行業的市場規模已經占到35.4%,工業領域占26.8%,消費電子領域占比也保持較為穩定的擴張態勢,2019年占比達到了13.2%。

中國功率半導體市場增長迅速,進口替代空間較大。根據IHSMarkit的預測,2019年中國功率半導體市場占全球市場的35.6%,達到144億美元,同比2018年增長4.3%,2021年市場規模有望達到159億美元,2016-2019年的復合增長率為8.7%,均高于全球增速。從分行業市場規模來看,中國與全球相似,汽車與工業領域對于功率半導體的需求最大,市場規模占比分別達到27.4%和23.1%。

功率半導體產品分為功率IC和功率器件(包括MOSFET、IGBT)等,根據IHSMarkit統計,2018年,中國功率半導體市場中功率IC占比達到61%,功率器件合計占比為34%。在功率器件市場分布中,中國市場占比最高達39%,且目前產品主要依賴進口,國產替代空間很大。

三、全方位的規?;圃旆丈?,縱向一體化助力核心業務保持領先

公司是中國本土半導體企業排名前十中唯一一家以IDM模式為主運營的企業。對于功率半導體這樣的產品,研發具有相當的綜合性,統籌產品設計、制造、封裝測試多個產業鏈環節的研發具有事半功倍的效果,IDM模式(全產業鏈一體化)經營的企業相比垂直分工(分為芯片設計、晶圓代工、封裝測試三類)模式經營的企業在研發與生產各環節的積累會更為深厚,更利于技術的積淀和產品群的形成與升級,而相對的技術能力和持續資金投入要求也更高。

高度重視技術團隊的建設與研發能力的提升,多項制造工藝國內、國際領先。2016-2020Q3,公司的研發費用分別為3.46、4.47、4.50、4.82和3.71億元,占同期營業收入的比例分別為7.9%、7.6%、7.2%、8.4%和7.6%,均在7%以上。與國內同行業可比公司的對比中可以發現,華潤微的研發費用及其在營收中的占比都是位居前列的。截至2019年6月30日,公司擁有7937名員工,其中包括641名研發人員,2290名技術人員,合計占員工總數比例為36.9%。均高于同行業平均。公司憑借領先的科研實力,積極承擔國家科技重大項目,共牽頭承擔了5項國家科技重大專項項目,另外參與了2項國家科技重大專項項目。此外,公司與國內多家知名高等院校如東南大學、浙江大學等合作成立了產學研聯合實驗室,并擁有2個博士后工作站。

公司具有全國領先的半導體制造水平,溝槽型SBD設計及工藝技術、BCD工藝技術等國際領先,MEMS工藝等晶圓制造技術以及IPM模塊封裝等封裝技術國內領先。經統計,自主研發且已達到批量生產階段的核心技術一共有3項國際領先、9項國內領先。同時,公司的制造資源也在國內處于領先地位,目前擁有6英寸晶圓制造產能約為247萬片/年,8英寸晶圓制造產能約為133萬片/年,具備為客戶提供全方位的規?;圃旆漳芰?。截至2019年6月30日,公司境內專利申請共計2428項,境外專利申請共計282項;公司已獲得授權的專利共計1325項,包括境內專利共計1173項,境外專利共計152項。(東興證券)

總結:過去幾年,公司營收與利潤均實現高速增長,盈利能力逐年攀升,隨著規模與實力的快速提升,未來有望加速實現第三代半導體功率器件、高端功率IC和MEMS傳感器的工藝突破。

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創建時間:2021-07-21 18:03
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